博通集成参加CITE 2022“汽车电子高峰论坛”

　　上证报中国证券网讯 8月16日，第十届中国电子信息博览会（CITE2022）在深圳会展中心（福田）召开，半导体知名产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。

　　作为受邀嘉宾，博通集成董事长张鹏飞在大会上发表主题演讲。张鹏飞表示，得益于政策推动、环保要求、技术发展进步，汽车行业迎来了前所未有的大变革。新四化（电动化、网联化、智能化以及未来的共享化）的发展，对芯片的数量、质量、依赖度越来越高，汽车芯片的供应链对安全性、稳定性有很高的要求。放眼整个芯片产业，汽车电子是细分领域中唯一一个增长率达到两位数的市场，已经超过消费电子和通讯，这也是汽车主机厂开始对芯片厂商进行持股、成立合资公司的原因。电动化是汽车产业发展不可逆的趋势，消费者购买新能源汽车的原因，从政策补贴开始转变为用户体验。

　　张鹏飞表示，电动车产业可以完美解决中国芯片产业所面临的两大困境：低端内卷和高端遇阻。对于前者，因为汽车芯片对安全性和可靠性要求很高，不存在短平快的芯片开发，汽车芯片更适合产业链上下游深度绑定，以此消除短平快的低端内卷。对于后者，可以通过产业链的深度合作，做长期投入、做最难的事情、做最硬的科技开发，从而摆脱对国外的依赖。当下电动汽车产业既是中国汽车业千载难逢的好机会，也是中国芯片产业全面突围的好机会。

　　资料显示，博通集成成立于2004年，主要产品为无线传输芯片。在智能家居领域，公司IoT Wi-Fi芯片在国内出货量居前；在智能交通领域，公司的国标ETC市占率第一。除此之外，公司还有车规级蓝牙芯片、车规级Wi-Fi6芯片、车规级卫星导航芯片。在研项目包括汽车毫米波雷达和UWB芯片。（赵平）