峰岹科技荣获中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现奖

　　上证报中国证券网讯 近日，峰岹科技荣获中国IC设计成就奖之杰出资本市场表现奖。过去一年，公司在BLDC芯片设计上持续创新，取得了亮眼的市场业绩。年初峰岹科技成功登陆科创板，继续深耕电机驱动控制领域，并加紧向汽车电子和海外市场渗透，良好的资本市场表现获专业分析师推荐与肯定。

　　峰岹科技自成立以来，高度重视技术研发，坚持走自主知识产权的创新之路。2018-2020年累计研发投入7380.37万元，占累计营业收入比例为15.76%。持续的高研发投入及稳定的核心研发团队，加强了公司的技术壁垒，取得了丰硕的研发成果。目前，公司及控股子公司拥有已获授权专利97项，其中境内授权专利89项，境外授权专利8项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项，公司在芯片+算法+电机技术领域形成较深的护城河， 进一步提高了公司的核心竞争力。

　　峰岹科技在BLDC芯片研发设计领域打磨十二年，从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。同时在控制芯片算法上，通过硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面予以实现，有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，为BLDC电机的高速化、高效率和高可靠性提供有力支撑。

　　公司成功上市以来获得更多的市场关注，未来公司将勠力技术创新，积极开拓汽车电子领域和向海外市场渗透，推动企业战略目标的实现。（陈浩）