芯片设计企业中微半导今起科创板招股 拟发行6300万股

2022-07-19 09:12:48 来源:上海证券报·中国证券网 作者:朱先妮

  上证报中国证券网讯 7月19日,中微半导(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)刊登首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书,拟发行6300万股,计划募集资金净额72884.86万元。

  中微半导是一家芯片设计企业,成立于2001年,是半导体行业老兵。公司成立以来,一直围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等多种工艺上投产,主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类、九百余款,近三年累计出货量超过22亿颗。

  目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台建设,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应,产品应用领域和新产品线拓展迅速,营收规模增长快。招股书财务数据显示,2019-2021年度,公司分别实现主营业务收入24480.65万元、37763.37万元和110903.05万元,复合增长率达到112.3%。

  公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点,在同行业中毛利率保持较高水平。报告期内,公司毛利率分别为43.46%、40.42%和68.86%,2019-2020年销售毛利率保持总体稳定,受市场供需关系紧张影响,2021年销售毛利率较2020年提升28.44个百分点。

  据招股书披露,公司本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,主要用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化、车规级芯片研发三个项目。本次募投项目符合国家产业政策和公司发展战略,符合公司发展规划,是对公司现有产品和技术平台的完善及提升,能有效推动公司产品和技术持续创新,向纵深拓展公司产品的应用领域和重点大客户的覆盖范围,扩大公司主营业务规模,进而全面提升企业核心竞争力。

  公司表示,将继续对标TI/ST等国际大厂,持续提升芯片设计能力,提高产品品质和丰富产品线,力争在工业控制、汽车等领域实现国产化发展做出贡献。(朱先妮)