CIS芯片企业思特威即将登陆科创板 “硬科技”企业再添一军

　　上证报中国证券网讯 日前，中国证监会公示了思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）首次公开发行并在科创板上市的核准批文。科创板即将迎来一家CMOS图像传感器（简称“CIS”）芯片设计领域的“硬科技”企业，为A股芯片板块增添强劲一员，中信建投证券为其独家保荐机构。
　　思特威招股说明书显示，公司是主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片研发、设计和销售的芯片设计公司。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能车载电子等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　在技术方面，公司针对目标应用领域的特定及新兴需求，开发了具有高信噪比、高感光度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，已应用在大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等品牌的终端产品中。
　　得益于强劲的技术实力，思特威在CIS芯片领域取得了一定技术优势和市场地位。根据市场调研机构数据，公司是全球主要CIS厂商之一。2020年，全球CMOS图像传感器出货量中思特威排名第六，其中安防领域公司芯片出货量位居全球第一，新兴机器视觉领域出货量排名全球前列。
　　公司招股说明书显示，思特威拟投入28.20亿元用于研发中心设备与系统建设项目、思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目、CMOS图像传感器芯片产品升级及产业化项目的建设。通过本次上市融资建设募投项目，公司将加大车用CMOS图像传感器芯片的研发投入、打造新一代车规级产品线，建设测试厂房、提升公司的产品终测能力，增加安防与机器视觉CMOS图像传感器的研发投入，从多个细分领域增强公司的技术实力。
　　思特威表示，本次在科创板上市融资后，公司将继续加强在安防监控、机器视觉、智能车载电子和智能手机领域CIS芯片研发和产业化，利用先进的行业技术铸就护城河。
　　思特威的上市将充分体现科创板聚焦科技创新的鲜明特色、服务科技创新的行业定位和推动资本市场改革发展的重大成果。思特威董事会秘书李冰晶表示：“思特威的上市审核过程公开透明，问询问题具有重大性和针对性。在中介机构的配合下，公司也贯彻了科创板以信息披露为核心理念。公司将继续做大、做强主营业务，以持续不断的研发投入为驱动力，用具备竞争力的产品打开甚至引领市场，从而为股东带来更大回报。”（丁晋灵）