深耕半导体产业链 2021年神工股份创成立以来最佳业绩
上证报中国证券网讯 4月18日晚间，神工股份发布2021年年度报告。2021年，公司实现营业收入4.74亿元，同比增长146.69%；归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比增长117.84%；拟每10股派发现金红利人民币4.1元(含税)。依靠深植于全球半导体产业链，凭借细分市场的领先技术优势，公司取得了成立以来的最佳年度业绩。
公司表示，2021年是很不平凡的一年。这一年，公司的三大业务板块都取得了显著进步： 大直径硅材料板块，为应对旺盛的市场需求，公司快速扩大产能规模，及时增强了对全球硅电极制造商的稳定供货能力，进一步巩固同业者中的技术地位，并扩大了在全球范围内生产规模的领先优势；同时，公司全员付出种种努力，克服了原材料价格上涨和货物短缺等不利因素，保持了公司整体毛利率水平，验证了公司的供应链韧性和科学的生产管理能力。
更为重要的是，伴随全球集成电路前道生产工艺的发展潮流，集成电路制造正在向着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”和晶圆“大尺寸化”发展，相应地对半导级硅材料的各项技术指标提出了更严苛的要求。2021年公司大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较大的16英寸以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长175.72%，对公司年度净利润增长有较大贡献。
在硅零部件板块，公司设计产能居全国领先地位，具备“从晶体生长到硅电极成品”的完整制造能力，开启了“泉州锦州，一南一北，服务全国”的布局。公司采取“以点带面，聚沙成塔”的市场拓展策略，取得一定的成果：在为刻蚀设备原厂配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格， 并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。
展望2022年，公司将持续扩大大直径硅材料产品生产规模，不断加强16英寸及以上产品的领先优势；推动硅零部件在更多国内客户的认证并形成批量订单，与中国集成电路制造产业共同快速成长；确保半导体级8英寸硅片在更高产量条件下保持较高良率水平，并加快开发低缺陷路线下的高技术含量及具有高毛利优势的硅片产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过，并形成小批量订单，继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。（陈志强）
