受益于半导体行业的发展 联瑞新材2021年营收同比增长54.55%

　　上证报中国证券网讯 3月30日晚间，联瑞新材发布2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入 62,470.96 万元，同比增长 54.55%；实现归属于母公司所有者的净利润 17,286.77 万元，同比增长 55.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 15,561.66 万元，同比增长 68.85%。

　　资料显示，联瑞新材的产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

　　近年来，公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、京瓷、信越化学、台塑、生益、ISOLA、TACONIC、TUC 等公司，球形氧化铝粉销售至莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达等客户；产品不仅在国内具有较好的占有率，还销售至欧美日韩以及中国台湾等国家和地区。随着全球各国对于半导体行业的重视，目前逐渐形成以欧洲、北美和东北亚为中心的三个区域发展和扩充产能，而东北亚中国、日本、韩国又各有特点，其中尤以我国产能扩充明显，未来公司发展要坚持国内国外双市场策略。

　　公告显示，联瑞新材在报告期内持续加大研发投入，重点对标面向 5G 需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。始终坚持自主研发并持续开放合作，重视产学研用结合研发，坚持发展面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系。

　　报告期内，公司完成了检测中心和工程中心的提档升级改造工作，增加投入关键检测设备，着力提升检测中心的检测分析能力；自主开发出工程中心的关键中试设备，提升工程中心的试验和工程放大能力，继续在关键技术自主开发、自主可控的道路上努力奋斗。2021 年度，公司累计研发投入 3,505.62 万元，同比增长 77.19%，研发投入占营业收入的比重 5.61%；获得知识产权 22 项。（吴文锋）