专注集成电路芯片和微系统领域 臻镭科技今日科创板上市
上证报中国证券网讯 1月27日，伴随着响亮的锣声，浙江臻镭科技股份有限公司（股票简称“臻镭科技”）正式在上交所科创板上市。公司本次发行价格为61.88元/股，公开发行新股为2731.00万股。臻镭科技本次发行募集资金净额为15.36亿元，其中拟使用募集资金7.05亿元，分别用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目以及补充流动资金。
资料显示，臻镭科技专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司自成立以来，始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司通过多年来持续的资源投入和技术攻关，推出终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等系列产品，公司产品及技术广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。
公司通过持续的研发投入和技术积累，形成了一系列富有市场竞争力的产品，同时积极推进新产品的研发和设计，为未来公司业绩的稳健成长提供保障。报告期内，公司的研发费用分别为1627.12万元、2323.14万元、3030.33万元和1772.33万元，2018年至2020年研发费用累计占营业收入比重为32.99%。
得益于长期的研发投入和技术积累，报告期内，公司营业收入分别为399.35万元、5544.99万元、15212.41万元和8373.89万元，2018年度至2020年度营业收入复合增长率达到517.20%，呈快速增长趋势。
公司自2015年创立以来在芯片设计上取得了一定成就，取得了国家高新技术企业证书，截至2021年9月20日拥有30项境内发明专利。
臻镭科技表示，将以本次上市为发展契机，将紧跟集成电路芯片和微系统行业的技术发展趋势，了解客户对芯片产品的功能和性能等需求，以此持续开发围绕射频芯片、电源管理芯片及微系统为主的全系列芯片产品，打造国防领域具有竞争力的集成电路设计创新平台。与此同时，公司将坚持于技术创新，凭借深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，将集成电路芯片产品逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。（温志丹）
