康佳存储芯片生产突破100K 半导体业务稳中有进

　　上证报中国证券网讯 近日，康佳芯云存储芯片举行成功生产100K的揭幕仪式。历经三年沉淀，半导体业务已成为康佳集团重点培育的新兴战略业务板块，产业链逐渐完善，有效推动集团从“康佳电子”向“康佳科技”的升级转型。

　　从相关研究机构的报告来看，2021年全球存储芯片市场规模将达1552亿美元，同比增长22.5%。在全球大力发展高新技术和“中国制造2025”深入推进的背景下，各类电子化和智能化设备都离不开存储芯片的应用。相关预测显示，中国存储芯片市场规模有望在2026年达到5598亿元，占全球存储芯片消费市场比重达到40%左右。

　　业内人士分析认为，存储芯片是未来智能化产品的核心芯片之一，康佳集团布局半导体存储芯片产业有效提升了公司未来的发展空间。康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司是康佳集团全资子公司，首期计划总投入5.82亿元，占地面积100亩，年产能1.2亿颗芯片，可封装eMMC、BGA存储颗粒等，用于移动通信终端产品、个人电脑、彩电等领域。产业园采用自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平，无处不在地体现着转型升级后的康佳“科技”基因。

　　此次康佳存储芯片生产突破100K，标志着康佳存储芯片生产能力的稳步快速提升，是集团存储领域落地的关键一环，更是康佳跻身国际优秀半导体公司行列的重要一步。

　　康佳方面表示，此次存储芯片的量产不仅有利于推动存储技术的产品化，将康佳品牌存储产品全面推向市场，丰富康佳自有品牌存储产品的布局，实现产业链协同；在打通了“设计+封测+渠道”的存储产业链条基础上，一定程度地弥补国内存储芯片封测的产能缺口，提升国产芯片的产业规模，打破技术壁垒，加速芯片国产化进程。（朱先妮）