精选层公司翰博高新拟变更部分募集资金投资项目

　　上证报中国证券网讯  精选层公司翰博高新日前披露，公司拟变更原募投项目“有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目”暂未使用的募集资金1.41亿（其中本金1.4亿元，息920万元），变更的资金拟用于投资新项目建设。新项目预计总投资额为5.78亿元 ，拟使用上述募集资金用于新项目设备采购，剩余部分由公司自筹资金解决。

　　公司有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（一期）项目已进入全面量产阶段，该项目使用先进技术和设备，设备品质优良，产品良率高，产能利用率可大幅提升，满足现阶段市场需求。有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目将根据市场情况进行建设。为应对日益变化的市场环境，公司拟投资“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目及重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”。新项目将扩大公司产能，延伸产业链条，提升公司科研实力，增强公司经营能力和竞争力。（胡心宇）