斯达半导拟定增募资不超35亿元 优化产品结构完善产业布局

　　上证报中国证券网讯 斯达半导2日晚间披露了2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者募集资金总额不超过35亿元用于投资相关项目用于优化产品结构，完善产业布局。
　　具体为20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目；7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目；8亿元用于补充流动资金。
　　中国作为世界上最大的半导体芯片消费市场，长期以来，集成电路产业严重依赖进口，贸易逆差较大。第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高温高压等特点，契合节能减排、智能制造等国家重大战略需求，已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。
　　斯达半导长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
　　公司在现有产品结构的基础上，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，以公司现有的技术为依托，实施高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目。
　　本项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力，本项目如成功实施，将有助于丰富自身产品线，有效整合产业资源。
　　功率半导体模块生产线自动化改造项目拟利用现有厂房实施生产线自动化改造项目，购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备，实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。
　　公司称，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向有助于优化公司业务结构，实现公司的长期可持续发展。（王伟丽）