华天科技拟定增募资51亿元 加码封测主业

　　上证报中国证券网讯 华天科技1月19日晚间发布非公开发行预案。公司拟向不超过35名的特定对象发行6.8亿股A股股票，募集资金51 亿元。公司计划将募集资金中的9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目，13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，7亿元用于补充流动资金。
　　公司主业为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售等，且其业务规模在国内处于领先水平。公司在预案中分析，全球封测市场份额的重心持续向国内转移，集成电路封装测试行业在近几年受益于国家的大力支持和市场需求增长的推动，技术水平持续提高，市场规模一直呈现稳定增长趋势。为顺应产业和市场发展趋势，公司必须不断实施技术进步和产业升级，扩大生产规模。启动此次定增的目的，除了可对公司封测业务规模上进行有效扩充外，还可进一步提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能，从而进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力。
　　公司还披露，若此次定增发行成功，控股股东和实控人的持股比例将由25.47%稀释至20.40%。（陈国庆）