惠伦晶体预计2020年实现扭亏为盈
上证报中国证券网讯 惠伦晶体1月15日公告，公司2020年度预计实现归属于上市公司股东的净利润约1,800.00万元至2,300.00 万元，与上年同期相比扭亏为盈。
报告期内，受益于5G 及以上技术、物联网等快速发展，国产替代加速，以及公司经营策略转变，公司下游客户结构得到优化，订单和营业收入持续增长，营业收入较上年同期增长25%至27%，其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。
公司部分产品价格有较大幅度上涨，小型化及器件产品销售比重进一步增加，其中，小型化产品电子元器件销售比重由2019年61.90%增加至2020年65%左右，器件产品电子元器件销售比重由2019年24.47%增加至2020年35%左右，此外，产能利用率较上年大幅提升，产品单位成本下降，毛利率有所提升。（黄抒）
