协和电子IPO获批：多维升级发展“引擎” 提高PCB业务综合竞争力

　　上证报中国证券网讯 11月6日，证监会核准协和电子IPO首发申请。这意味着，协和电子上市倒计时正式启动。

　　根据公司此前披露招股书显示，协和电子此次将发行不超过2,200.00万股，募集资金将主要用于“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目”及“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”建设。

　　资料显示，协和电子主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT）。

　　据悉，公司高频板目前主要应用于基站天线、基站无源功分器、基站滤波器、基站合路器等移动通信领域。随着5G商用的提速，未来高频通讯板市场前景广阔，预计将为公司带来客观业绩增长空间。

　　目前，公司已在PCB市场中树立起良好的品牌形象，与东风科技、星宇股份、东科克诺尔、伟时电子、晨阑光电等多家国内外知名汽车电子企业，以及康普通讯、罗森伯格、安弗施、艾迪康等国际知名通讯设备商建立了长期稳定的合作关系。

　　招股书显示，公司已于2017年初新增电路板产线投产，总产能达到了45万平方米，产能瓶颈得到一定程度缓解，收入规模得到了大幅提升。然而，经过前期产能爬坡和业务的快速发展，逐渐达到满产状态。2018年、2019年和2020年上半年公司电路板产能利用率均超过了100%，截至2020年6月底已达121.76%。

　　协和电子表示，公司本次募投项目均围绕公司主营业务开展，是在目前主营业务基础上进行的产能扩充和工艺升级。募投项目的实施，可以解决目前产能不足的瓶颈，进而及时抓住行业快速发展的良好机遇，提高公司核心竞争力。一方面，公司将扩大产能，优化产品结构，巩固和提升公司现有的市场地位；另一方面协和电子也将通过设计、制板、贴片一站式服务，提高PCB业务综合竞争力，为公司的持续、健康、快速发展打下坚实的基础。（张雷）