中晶科技即将冲刺IPO 致力于推进半导体硅材料国产化进程

　　上证报中国证券网讯 以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命的浙江中晶科技股份有限公司将于10月22日接受发审委审核。
　　中晶科技的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。公司是国家高新技术企业，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。
　　近年来，国内半导体行业需求持续增长，其上游半导体硅片材料景气度也不断提升。根据SEMI统计，2016年至2019年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。但与此同时，国内半导体材料产能较为落后，尤其是分立器件用高品质半导体硅片及大尺寸集成电路用半导体硅片，自给率仍处于较低水平，大部分产品依靠进口。
　　为促进半导体产业发展，国家发布相关政策明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产品，为半导体硅材料行业发展奠定了坚实基础，创造了良好的政策环境。
　　目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，能够同时大规模生产各种尺寸、不同电阻率范围、不同导电类型产品的企业较少。
　　经过多年发展，中晶科技能够提供涵盖3-6英寸直径、N型/P型、0.0008Ù·cm-100Ù·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品，在分立器件半导体硅材料市场尤其是硅研磨片细分领域占据领先地位，系国内为数不多的可承担硅材料国产替代化使命的规模化企业。
　　从财务数据来看，报告期内，中晶科技营业收入和净利润均保持快速增长，各期分别实现营业收入23692.72万元、25351.22万元和22353.39万元；实现归属于母公司股东的净利润分别为4879.83万元、6648.15万元和6689.69万元。
　　根据招股书，公司本次募集资金将用于高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目及补充流动资金。随着募投项目的实施，公司的产品结构将得以优化，产能规模将继续扩大；在巩固现有产品市场地位基础上，包括大尺寸单晶硅片、抛光片等产品的开发、量产和销售将有利于公司拓展产品应用领域，开拓下游市场和客户，增强公司的盈利能力，从而提升公司在行业内的综合竞争力，为国产硅材料企业争夺国际市场话语权提供有力支撑。（王伟丽）