春秋电子拟定增募资不超过5.57亿元

2020-09-24 21:13:37 来源:上海证券报·中国证券网 作者:林沂

  上证报中国证券网讯 春秋电子9月24日晚披露非公开发行预案。公告显示,公司拟向不超35名对象非公开发行,募资不超过5.57亿元,1.67亿元用于补充流动资金,3.9亿元投向年产1000万套精密结构件项目。

  公告同时显示,年产1000万套精密结构件项目总投资为6.76亿元,项目资本金为6亿元,公司拟投入65%即3.90亿元的项目资本金,上海摩勤投入另外35%的资本金即2.10亿元,剩余0.76亿元由南昌春秋通过银行贷款或其他途径解决。

  春秋电子表示,本次非公开发行的募投项目均是围绕公司主营业务展开,扩大生产规模,引进先进的生产设备,提升智能化设计和生产水平。项目建成后,公司将提升在金属精密结构件方面的产能及生产效率,提高盈利能力,巩固目前的市场份额。同时,本次非公开发行股票部分募集资金将用于补充流动资金,有助于优化公司资本结构,降低公司资产负债率,提升公司抵御财务风险的能力。通过本次非公开发行股票募集资金,公司的资金实力将获得提升,保障公司在扩张业务、 达成长期战略方面拥有更多的主动权,增强公司核心竞争力。(林沂)