中京电子投资半导体封装材料公司
上证报中国证券网讯 中京电子9日晚间公告称，公司拟2968万元增资天水华洋电子，本次增资后公司持有华洋电子6.98%股权。华洋电子实际控制人承诺华洋电子2021年、2022年净利润分别达到2500万元、4000万元。
华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位。
据了解，IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中非常重要的基础材料。
根据SEMI数据，2019年全球封装材料市场为191亿美元，主要分为引线框架、封装基板、引线键合、封装胶等几大品类，其中引线框架金额占比19%左右。2016年至2020年，全球引线框架市场规模将从28.9亿美元增长至33.6亿美元（不包括因特尔、三星等IDM厂商的需求数据）。
随着市场对更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算HPC等大趋势的推动，集成电路封测行业正在经历从传统封装向先进封装技术转型，而先进封装技术对蚀刻工艺的要求将越来越高，蚀刻产品工艺系列产品的市场占比将持续上升，蚀刻QFN引线框架在2014年至2019年的复合年增长率达到12%。
华洋电子主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、长电科技、通富微电、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等。其产品经检测认证为MLS1（可靠性一级，汽车和工业级），并荣获中国半导体封测行业“最佳材料供应商”称号。
中京电子表示，公司持续关注产业前沿发展动态，适时向产业上下游纵深发展。标的公司主要客户为半导体封测领域内知名企业，本次投资入股标的公司，能形成良好的技术与客户协同效应，有助于促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。（潘建）
