神工股份募投项目进展顺利 多项研发已取得阶段性成果

　　上证报中国证券网讯 8月25日晚间，神工股份披露半年报。报告期内，公司实现营业收入4486.62万，同比下降68.16%，实现归属于上市公司股东的净利润1940.91万，同比下降71.69%。

　　公司表示，上半年，鉴于全球疫情防控的发展，公司适时调整销售策略，加大国内市场拓展力度。一方面公司通过与国内刻蚀机厂家共同研发合作，为其提供硅电极完成品，共同推进半导体产业国产化的步伐；另一方面公司利用子公司福建精工的精密加工能力，完成从硅单晶材料到硅电极（硅单晶零 部件）的生产过程，向国内终端IC 厂商推广、销售。公司已初步搭建国内销售网络，相关产品已向多家客户送样进行验证。

　　公司苦练内功，加快研发步伐。2020 年上半年，公司20 英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目取得阶段性成果，已经完成22 英寸高品质硅单晶体长晶环节，后续将根据前期获得的实验数据进一步优化热场设计方案及工艺环节，完成产品化开发工作。

　　公司8 英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目进展顺利，目前已成功完成晶体生长，晶体已通过严格的缺陷分析检验。晶体原生缺陷得到有效控制，可以满足硅片加工需求。公司将不断优化热场设计方案及晶体生长工艺环节，降低晶体原生缺陷数量。公司进行8 英寸芯片用硅片的加工工艺研究，通过完成设备调试及工艺实验，切片、倒角、磨片等工序的合格率达到初步工艺设定目标，后续将持续优化。

　　此外，公司积极推进募投项目建设，研发中心项目实施进度已达43.12%，采购的相关设备陆续进厂，安装调试工作稳妥有序进行，粗磨片等中间品已经产出，预计下半年，清洗、检测等设备入场安装调试后产线即可打通，实现年内量产8000 片/月的既定目标。（陈志强）