重大事件:中证报4月24日报道,约1200亿元规模的国家级芯片产业扶持基金有望于近期成立。我们认为,如果设立国家级产业基金,无疑会加速芯片国产化进程。

　　基金结构多元化,引入市场化管理方式。我们认为国家级基金的合理出资结构应该是:中央财政30%,央企30%,社会资本40%;参考此前北京300亿产业基金的组织方式,我们预计国家基金未来也会采用母子基金的架构,聘请专业管理人员,引入更多社会资本,放大资金杠;不仅是中央和北京,我们认为上海和深圳也有望出台类似基金。

　　基金规模固然重要,但最关键的是“定调”。1)如果国家产业基金是1200亿规模,按照1:10的国际经验,将带动万亿GDP;2)大量引入社会资本,强化市场导向和投资监督,让资金更高效;3)发令枪:国家基金成立后,各个地方政府才能因地制宜,提出实施细则;4)为了防止地方政绩工程大跃进,我们认为应该将地方政府对芯片的投资冲动,限定在国家基金的投资范围中;5)我们预计该基金可以综合运用股权投资、并购融资等多种方式参与重大项目的投融资。

　　我们对整个芯片产业链进行了系统梳理,归纳出以下投资主线:1)预计政策会重点扶持龙头企业,锁定每个细分领域前三名的龙头企业;2)推荐制造和封装,大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业,降低其资本开支和折旧,同时鼓励制造和封装加强合作,以联合体争取订单;3)一定要重视外部因素对企业基本面的改善,只靠公司自身努力是不够的,除了注资以外,通过与海外巨头之间的合资或合作,实现“以市场换技术”;4)重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大,PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

　　芯片国产化大主题下的受益股票包括:中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)、长电科技(封装领域最大的受益者,与中芯国际合资先进封装)、同方国芯(国防,金融IC,并购预期)、振华科技(CEC特种芯片资产整合预期)、太极实业(DRAM封装,海力士合作升级),七星电子(A股设备龙头,承接重大专项)、上海新阳(半导体材料进入国际大厂)、国民技术(金融IC,声波识别),晶方科技(TSV/WL-CSP封装),上海贝岭(CEC旗下设计类资产整合预期)、上海复旦(移动支付)。近期台积电、联发科的月营收超市场预期,虽然美国科技股深幅调整,但费城半导体指数维持高位,也显示出半导体行业的高景气度,支持A股相关股票估值反弹。

　　风险:政策的执行力度低于预期,半导体景气大幅下行。