四会富仕拟投建年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目

2020-09-15 18:35:42 来源:上海证券报·中国证券网 作者:潘建樑

  上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)四会富仕晚间公告,2020年9月15日,公司与四会市人民政府签订了《年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目投资协议书》,拟在四会市龙甫镇肇庆(四会)电子信息产业园内投资建设年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地,项目预计总投资为10亿元。

  公司表示,公司本次与四会市人民政府签订项目投资协议,符合国家相关的产业政策与公司发展规划的需要,有利于公司进一步提升公司工艺技术水平,提高生产制造能力,增强公司盈利能力、可持续发展能力,为公司未来产品高端化、多元化及长远发展奠基础,加深巩固公司行业市场定位。