露笑科技将与合肥市长丰县政府共同投建第三代功率半导体（碳化硅）产业园 投资总规模预计100亿元

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2020-08-09 18:34:38 来源：上海证券报·中国证券网 作者：骆民

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）露笑科技公告，公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府签署战略合作框架协议，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

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