丹邦科技拟定增募资不超17.8亿元

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2020-04-06 20:16:52 来源：上海证券报·中国证券网 作者：骆民

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）丹邦科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，募集资金总额不超过178,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、补充流动资金项目。

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