上机数控签订单晶硅片重大销售合同

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）上机数控公告，公司及下属全资子公司弘元包头与天合光能股份有限公司就“单晶硅片”的销售签订合同。预计2020年单晶硅片销售数量为3.67亿片，预计合同额约为2020年全年12.15亿元（含税），不含税为10.75亿元，占公司2018年营业收入6.84亿元的157%，属于特别重大合同。本合同为长单合同，目前合同双方约定了2020年的销售数量，具体销售价格采取月度议价方式。