晶方科技拟定增募资14亿元用于智能传感器模块项目

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）晶方科技发布非公开发行股票预案，公司拟定增募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。公司表示，公司专注于传感器领域，目前封测的产品主要为影像传感器和生物身份识别传感器。本次募投项目主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域。项目达产后，将形成年产18万片的生产能力，预计新增年均利润总额1.6亿元。