东杰智能与成科中心签署《共建“东杰智能-中物院成科中心人工智能联合研发中心”合作协议》

　　上证报中国证券网讯 东杰智能12月16日早间公告，公司与成科中心于2019年12月14日签订了《战略合作框架协议》，旨在充分发挥公司在行业及其衍生领域的产业资源优势，协同成科中心在科技创新方面的技术和人才优势，加速科技创新能力的转化和促进产业经济发展。基于此，公司与成科中心于当日同时签署了《共建“东杰智能-中物院成科中心人工智能联合研发中心”合作协议》，主要研究领域为：1、人工智能、5G、物联网、大数据、区块链等先进技术在智能生产、智能物流领域的应用；2、智能生产、智能物流领域的先进工程技术及智能装备的研发；3、复杂结构的建模和模拟计算技术、复杂系统多任务控制算法和技术在智能生产、智能物流领域的应用；4、显示面板、晶圆等半导体生产所需的洁净室环境下的自动物料搬送系统（AMHS）的研发。

　　本协议的签订符合公司整体发展战略，有利于双方发挥各自优势，实现资源共享，优势互补，有助于公司依托成科中心深入的科学研究和丰富的技术积累，实现公司的业务拓展和战略资源储备，有益于公司的业绩增长和未来可持续发展。