澄天伟业拟6.76亿元投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目
上证报中国证券网讯(记者 骆民)澄天伟业公告,公司与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》,拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目,主要应用于电信和金融支付领域,预计投资总额为67,600万元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链,优化公司产品结构。
上证报中国证券网讯(记者 骆民)澄天伟业公告,公司与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》,拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目,主要应用于电信和金融支付领域,预计投资总额为67,600万元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链,优化公司产品结构。
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