易尚展示与中科融合签署智能业务合作协议 在3D、AR、AI等领域合作

2019-04-23 12:00:18 来源:上海证券报·中国证券网 作者:王子霖

  上证报中国证券网讯(记者 王子霖)易尚展示23日午间公告称,为促进公司三维数字化技术芯片化及与人工智能的结合,促进公司三维智能业务的发展,公司近日与中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(下称“中科融合”)签署合作协议。

  协议显示,双方将充分利用各自优势资源,在3D(三维数字化)\AR(增强现实)\VR(虚拟现实)与AI(人工智能)\MEMS(微机电系统)芯片、算法和模组等领域,在战略、技术、产品、业务等层面展开深度合作。

  公告显示,中科融合的股东包括苏州纳感智芯、启迪智汇、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,以及苏州工业园区领军创投公司。

  易尚展示称,战略合作协议的签署旨在促进公司3D技术芯片化及与AI的结合,促进公司三维智能业务的发展。协议符合公司战略发展的需要,有利于公司业务的长远发展和核心竞争力的增强。