丹邦科技TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功

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2018-07-16 20:52:01 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　中国证券网讯（记者 骆民）丹邦科技公告，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。

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