木林森拟投资50亿元启动第四期半导体封装生产项目

2018-06-04 22:03:59 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  中国证券网讯(记者 骆民)木林森公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。