兆易创新拟签署至少12亿元晶圆供货协议

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2017-09-05 17:34:33 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　中国证券网讯（记者 孔子元）兆易创新5日晚间公告，公司拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，合同金额：至2018年底采购金额为12亿元或以上。公司2016年总营收14.9亿元。

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