沪硅产业9日启动申购 借力资本市场推进产业发展

　　上证报中国证券网讯 4月8日，沪硅产业刊登了《首次公开发行股票发行公告》，沪硅产业本次发行股份数量为62,006.82万股，发行价格为3.89元/股。

　　根据发行安排，4月9日，沪硅产业将正式开启网上网下申购，公司股票代码为688126，网上申购代码为787126，申购简称“沪硅申购”，单一账户申购上限为86,500股。

　　打破“0”国产化

　　沪硅产业专业从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。半导体硅片是集成电路行业最基础、最核心的材料，也是我国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。

　　长期以来，我国半导体硅片严重依赖进口，导致我国集成电路行业基础不牢，发展受限。沪硅产业的成立，为我国国产半导体硅片带来了曙光。

　　沪硅产业自主研发能力是其发展进程中的突出亮点。据招股说明书显示，截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项，已获授权的发明专利312项，并先后承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目，并成功打破我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%局面。

　　本次募集资金投资项目投产后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，公司产能及市场竞争力将进一步提升。

　　未来效益可期

　　伴随产品认可度提升及市场的有效布局运营，公司业绩实现逐年增长。2016年至2019年9月，公司的营业收入分别为27,006.50万元、69,379.59万元、101,044.55万元和107,026.38万元。虽然营业收入稳中有进，但公司扣非净利润尙处亏损状态。

　　据了解，公司净利润为负主要系300mm半导体硅片业务亏损较高所致。据了解，公司子公司上海新昇成立于2014年，旗下300mm半导体硅片生产线2016年至2017年尚处于产品的研发、试制及推广阶段，2018年下半年才实现规模化生产，该阶段产销规模尙低。同时，2019年起，因叠加了半导体行业景气度下降、市场需求降低等行业周期性波动的影响，公司作为300mm半导体硅片市场新进入者，所受影响更为明显。

　　此外，公司亏损或与研发费用高企有关。报告期内公司的研发费用分别为2,137.92万元、9,096.03万元、8,379.62万元和6,270.75万元。占销售收入的比重均高于同行业各上市公司，与公司所处的发展阶段相一致。作为一家技术密集型企业，在2019年半导体行业下行的大背景下，公司选择了逆周期经营策略，持续进行固定资产投资和研发投入，为300mm半导体硅片业务的进一步发展打下基础。

　　沪硅产业表示，公司具备获得持续经营性现金流的能力，生产经营具有可持续性。随着子公司盈利能力逐步提升，分红实施到位，沪硅产业母公司的未分配利润为负的情形将会逐渐消除，逐步实现盈利。同时，伴随着上市募集资金投产项目建成及盈利扩张，也将进一步提升产品核心竞争力。（聂品）