仙鹤股份12.5亿可转债上市

　　上证报中国证券网讯 1月10日，仙鹤股份有限公司12.5亿元可转换公司债券在上海证券交易所正式挂牌交易，债券简称为“仙鹤转债”，债券代码为“113554”，转债存续期为6年，转股起止日期为2020年6月22日至2025年12月15日，初始转股价格为13.67元/股。

　　仙鹤股份作为我国综合实力较强的大型特种纸企业，近年来随着其经营规模的持续扩大，对新产能、新技术的投入需求亦进一步凸显。募集说明书显示，公司本次募集不超过12.5亿元资金，主要用于投资年产22万吨高档纸基新材料项目及补充流动资金，项目投产后公司将新增年产格拉辛纸11万吨、液体包装纸8万吨、烘焙纸1万吨及热升华转印原纸2万吨，建设期预计为2年。从今年半年度的数据来看，液体包装纸、烘焙纸及热升华转印原纸三种产品的半年销量均较去年同比有了大幅提升，其中烘焙纸仅今年上半年销量就已远远超过2018年全年销量。不难看出，公司本次募投项目的发展前景相当广阔，新增产能的市场缺口还很大。

　　仙鹤股份自其深耕造纸行业以来迄今已近20年，规模优势及行业地位均较为突出。除了在国内布局了3个造纸基地以外，目前仙鹤股份还与其子公司、合营公司合计拥有现代化造纸生产线39条、纸浆生产线1条、涂布生产线21条及超级压光机7台，特种纸及纸制品的年生产能力可超72万吨，位居全国前列。同时，公司还拥有制浆、能源、原纸及纸制品等全产业链生产产能，产业宽度和产业深度布局均相对完善。

　　据公告显示，仙鹤股份2019年前三季度共实现营业收入32.87亿元，同比增长12.62%；归母净利润2.68亿元，同比增长7.14%，扣非后归母净利润同比增长10.31%。从单季度来看，2019年Q3单季度，公司归母净利润同比增长了81.51%，经营业绩改善较为明显。

　　对于本次可转债的发行，仙鹤股份表示，未来公司将不遗余力地提升技术与产能，以满足现有及潜在客户的需求，从而巩固现有竞争优势及行业地位。同时，公司仍将继续秉承“浙江制造”的标准，力争迈向“中国制造2025”，并打造“国内一流、国际先进”的高性能纸基功能型新材料领军企业。（温志丹）