联瑞新材:深耕硅微粉领域35载

2019-10-30 00:13:47 来源:上海证券报·中国证券网 作者:吴文锋

  上证报中国证券网讯 在被上交所受理科创板上市申请后的6个多月里,联瑞新材从一家把全部注意力放在硅微粉研发、生产和销售的企业,逐渐被全国媒体推向聚光灯下,并广泛受到资本市场各方的高度关注。

  事实上,这家深耕粉体材料达35载的企业,在行业内早就名声在外。就国内而言,我国能够生产球形硅微粉的企业为数不多,仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力,而联瑞新材就是该领域的佼佼者。

  此外,联瑞新材已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成等,以及全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技等企业建立了合作关系,并成为这些企业的合格材料供应商。

  据披露,作为国内规模领先的电子级硅微粉企业,联瑞新材成立于2002年,但是团队的技术钻研已有35年的历史,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业等行业。

  此番拟科创板IPO,公司拟于上交所科创板公开发行不超过2149.34万股,募集资金2.86亿元,分别用于投资硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。

  据介绍,在2.86亿元募集资金的使用上,除用作补充补充营运资金和研发中心建设的资金外,联瑞新材将剩余2.1亿用作基地建设、扩产项目,而这2.1亿元投入以后产值将达2.7亿元,净收益率约24%,且同目前相比,未来回报率呈现增长之势。

  另悉,对于募投项目生产线的建设,公司虽然募投做四条线,但事实上,在四条线的地块上,公司规划了不止四条线,后面还有非常明确的建设计划。

  未来几年,联瑞新材将紧紧围绕发展战略和总体发展目标,充分发挥公司在国内硅微粉领域的技术优势和品牌优势,通过实施本次募集资金的各投资项目,进一步强化公司在硅微粉领域的竞争优势,提高持续盈利能力。(吴文锋 张雷)