晶晨股份拟于7月29日网上申购

　　上证报中国证券网讯 7月18日晚间，晶晨半导体（上海）股份有限公司发布招股意向书，公司将于7月29日申购。根据发行日程安排，初步询价日期为7月24日，发行公告刊登日期为7月29日，网上、网下申购日期为7月29日，网上、网下缴款日期为7月31日。

　　发行方案显示，公司本次计划发行4112万股，占发行后总股本的10%。本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。

　　晶晨股份是一家具有自主创新能力、拥有自主知识产权、专门从事先进多媒体智能终端应用处理器芯片研发设计的高新技术企业。公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国内地、中国香港，以及美国、欧洲等全球主要经济区域。凭借在音视频芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累，公司采用行业内最先进的12纳米技术制造工艺，形成面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品，科技创新能力突出；公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司是全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

　　公司此次发行新股募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金。公司表示，本次募集资金将为公司的近期业务发展提供资金保障，大大增加公司的经营实力。同时，也有利于提升公司的品牌知名度和美誉度，有利于增强对优秀人才的吸引力度，从而进一步提升人才竞争优势，巩固公司的技术国内领先地位；有利于解决公司业务不断发展过程中所面临的资金短缺问题，优化公司财务结构，降低财务风险；并大幅增加公司的净资产，增强公司的整体抗风险能力。（聂品）