高斯贝尔备战5G市场或迎意外惊喜

　　上证报讯 机会总是青睐有准备的人。高斯贝尔十三年前的一笔产业投资，或直接助力公司在未来有望爆发式增长的5G市场占据有利产业位置。

　　据高斯贝尔有关负责人9月4日向上证报透露，公司全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司（简称“功田电子”）研制的高频微波覆铜板项目已提前完成中试，正在进入大批量产业化阶段。

　　据业内人士介绍，高斯贝尔是国内少数几个能够研发和批量生产高频微波覆铜板的企业，公司于2005年开始投资研制高频微波覆铜板并获得国家强基工程项目资金的支持。

　　之所以引进覆铜板行业高端技术人才，结合公司自有微波射频应用技术，完全自主研发高频覆铜板，其初衷是因为覆铜板是目前公司主营业务的原材料之一，通过自主研发可以大幅降低成本。

　　5G市场的即将爆发，正在催生上述技术投资产生更大的价值。

　　据披露，功田电子研制的高频微波覆铜板可以直接用于10GHz以上的卫星通信市场，并且可以向下兼容，完全可以用于5G基站。公司高频覆铜板已经通过了大富科技、特科技、云通科技等客户的验证，并已批量供货。公司在2014年成功实现高频微波覆铜板小批量生产，同时逐渐导入公司高频头的生产应用上，取代进口物料。

　　据披露，公司高频微波覆铜板的生产车间建设完成，PTFE已经小批量试产，目前设备、人员配备都已经满足高频微波覆铜板150万平方米/年的产能，只需有订单就可以批量生产。 到目前为止，功田电子已经有上百万个合格的高频头产品销往世界各地。近期，公司在做高频微波覆铜板大批量的产业化转化工作。

　　分析人士指出，高频微波覆铜板市场非常广阔，可应用于卫星通信、移动通信、电子导航、雷达系统、遥控遥感控制、导弹导航等电子设备中，特别是随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及，国内高频覆铜板年度市场未来将达30亿元以上，国产替代空间巨大。国内能够研发和批量生产高频微波覆铜板的企业较少，大部分都是靠进口，品种、产量明显不能满足国内电子信息市场的需求。

　　公司有关负责人对上证报表示，很多客户特别是军工单位意识到了核心元件国产化的紧迫性，与往年相比，其在国产高频覆铜板推广应用的接受度上有了很好的提升，公司销售部门在产品市场的推广方面进展较快。高频覆铜板在终端的应用验证需要一定的周期，验证可行后将逐步放量。

　　公司判断未来高频微波覆铜板市场空间巨大。高斯贝尔将随着高频覆铜板在终端的逐步应用而放量生产，未来前景可期。（刘涛）