中国证券网讯（记者 李琳） 晶方科技24日晚间发布一季报，公司一季度实现营业收入1.35亿元，同比增长53.8%，实现归属于上市公司股东的净利润4190.57万元，同比增长31.15%。
　　公告显示，出货量的增长使一季度收入大幅增长。
　　晶方科技专注于传感器领域的半导体封装业务，目前同时拥有 8寸和12寸晶圆芯片尺寸封装技术。随着募投项目的先期投入，公司产能得以逐步提升，从而增加了公司的封装芯片出货量，2013年晶方科技的主营业务收入就在产能提升的基础上同比增长了33.53%。
　　公司董事长在此前的2013年度业绩说明会上表示，目前公司产能一直处于满产状态，产品良率均超过99%，公司计划2014年完成12寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发与量产工作。