中国证券网（记者 彭超） 兴森科技19日晚间发布定增预案，公司拟16.42元/股底价向不超过10名特定对象定增2436万股，募资4亿元全部用于补充公司流动资金和偿还银行贷款，有利于公司的自身发展转型。
　　公告称，公司近来各项业务发展迅猛，需要及时补充流动资金。同时，由于银行借款增加，提高了公司资产负债率及相应财务风险，同时，受到银行贷款授信额度限制，公司不断增加的资金需求，可能无法通过银行贷款及时补足。因此，为维持公司的资产负债率在合理的范围内，并确保公司未来发展的资金需求，公司计划尽快实施非公开发行股票，通过股权融资，适当降低资产负债率，提高经营安全性和资产流动性。
　　另外，国家政策也对集成电路行业加大了扶持力度，发布多个相关产业政策，鼓励集成电路设计、制造、封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业的发展。预计2010-2015年全球IC载板需求年均复合增长率将达到6.7%（引用咨询机构 PRISMARK 相关数据）。
　　公司认为，当前公司处于发展转型时期，流动资金不足已成为制约公司持续发展的瓶颈，对公司扩大经营规模产生阻碍，并使得公司在战略实施上处于较为保守的位置。本次定增，将有利于公司的自身发展转型，为跨入更高端封装基板领域做准备。